{"id":8554,"date":"2020-11-16T11:03:25","date_gmt":"2020-11-16T09:03:25","guid":{"rendered":"https:\/\/fractory.com\/?p=8554"},"modified":"2023-08-24T14:21:09","modified_gmt":"2023-08-24T11:21:09","slug":"mita-on-leikkausrailo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/fractory.com\/fi\/mita-on-leikkausrailo\/","title":{"rendered":"Mit\u00e4 on leikkausrailo? Leikkausmenetelmien vertailu"},"content":{"rendered":"
Leikkausrailo on laikkauksen j\u00e4tt\u00e4m\u00e4n uran leveys. Se on leikkauksen aikana materiaalin poistamisen tulosta.<\/span><\/p>\n Meikein kaikki leikkausprosessit j\u00e4tt\u00e4v\u00e4t leikkausrailon, esim. laserleikkaus, plasmaleikkaus ja muut termiset leikkausmenetelm\u00e4t. Leikkausrailo syntyy kuitenkin my\u00f6s mekaanisessa leikkauksessa kuten esim. sahauksessa.<\/span><\/p>\n On olemassa my\u00f6s leikkausmenetelmi\u00e4, joihin ei liity materiaali h\u00e4vi\u00f6t\u00e4. Erimerkkin\u00e4 voidaan tuoda saksilla leikkaaminen ja <\/span>meistaus<\/span><\/a>. Edell\u00e4 mainittujen termisten leikkausmenetelmien automatisoitu luonne tekee niist\u00e4 kuitenkin tekniikassa laajalti k\u00e4ytettyj\u00e4. Lis\u00e4ksi on tilanteita, jossa leikkausrailo on jopa toivottava.<\/span><\/p>\n Jokaisen leikkauksen leveys on erilainen. T\u00e4ss\u00e4 artikkelissa tuodaan esiin seuraavien leikkausmenetelmien erot:<\/span><\/p>\n Laserleikkaus<\/span><\/a>, kuten nimikin viittaa, on leikkaustekniikka, jossa materiaalin leikkaamiseen k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laseria. Laserleikkausta k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n paljon sen tarkkuuden takia, mik\u00e4 johtuu suurilta osin laserin j\u00e4tt\u00e4m\u00e4st\u00e4 leikkausrailosta.<\/span><\/p>\n Laserleikkauksen leikkausrailo on noin 0,3 mm<\/strong>. Se on pienin leikkausrailo verrattuna muihin t\u00e4ss\u00e4 artikkelissa k\u00e4siteltyihin leikkausmenetelmiin. T\u00e4m\u00e4 tarkoittaa, ett\u00e4 laserleikkaus on tarkempi kuin plasmaleikkaus, vesileikkaus ja happi-polttoaineleikkaus.<\/span><\/p>\n Laserleikkauksessa vaikuttaa leikkausrailon leveyteen kaksi asiaa: lasers\u00e4teen leveys ja materiaali. S\u00e4teen leveys m\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n laserin inssin polttov\u00e4lill\u00e4.<\/span><\/p>\n Vaikka laserilla on mahdollista leikata my\u00f6s muovia, on muovin tapauksessa leikkausrailo leve\u00e4mpi. Muovi kutistuu j\u00e4\u00e4hdytysprosessin aikana ja railo laajenee.<\/span><\/p>\n Plasmaleikkauksen<\/a> suurin rajoitus on, ett\u00e4 sit\u00e4 voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 vain s\u00e4hk\u00f6\u00e4 johtaviin materiaaleihin. Siksi voidaan plasmaleikkausta k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 vain kupariin ja kupariseoksiin, ruostumattomaan ter\u00e4kseen, rautaan, jne., muttei eristysmateriaaleihin kuten muovi, puu, jne.<\/p>\n Plasmaleikkausta k\u00e4ytett\u00e4ess\u00e4 on pienin mahdollinen leikkausrailo 3,8 mm<\/strong>. Joten se on laserleikkausta v\u00e4hemm\u00e4n tarkka.<\/p>\n On huomioitava, ett\u00e4 leikkausrailo ei ole leikkausprosessissa vakio. Sit\u00e4 saattavat muuttaa aika monet tekij\u00e4t.<\/p>\n Paksujen materiaalien leikkaamiseen tarvitaan suurempaa tehoa. Voidaan tarvita suurempaa suutinta tai vahvempaa s\u00e4hk\u00f6virtaa. Tuloksena on suurempi leikkausrailo.<\/p>\n Vesileikkauksessa<\/a> k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n materiaalin leikkaamiseen vesivirtaa tai vesisuihkua. Joskus voidaan parempien tulosten saavuttamiseksi sekoittaa veteen hiomahiukkasia. Vaikka vesileikkauksella on monia etuja, on se aika korkean hinnan takia k\u00e4ytt\u00f6kelpoinen enimm\u00e4kseen vain teollisiin tarkoituksiin.<\/p>\n Vesisuihkun keskitt\u00e4miseen k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n suutinta ja suunnataan vesi m\u00e4\u00e4r\u00e4ttyyn paikkaan, jotta tulos olisi moitteeton. vesileikkauksessa syntyv\u00e4n leikkausrailon leveys on 0,9 mm<\/strong>.<\/p>\n Joten t\u00e4m\u00e4 leikkaustekniikka tuottaa parempia tuloksia kuin plasma, muttei saavuta laserleikkauksen tarkkuutta.<\/p>\n\n
Laserleikkauksen leikkausrailo<\/h2>\n
Plasmaleikkauksen leikkausrailo<\/h2>\n
Vesileikkauksen leikkausrailo<\/b><\/h2>\n
Polttoleikkauksen leikkausrailo<\/b><\/h2>\n